Detaljer på forslag

Forslagstitel på sprog (en): Device embedding assembly technology – Part 1: Generic specification for device embedded substrates
Nummer:DSF/prEN IEC 62878-1:2019
Type:Forslag
Kilde:CLC
Udvalg:V-001
Udvalgsnavn:Administrativ behandling
Forslag udgivet:20. jan 2019
Kommentarfrist:18. mar 2019
Antal kommentarer:0
Emneområder:
Beskrivelse af forslaget:This part of IEC 62878 specifies the generic requirements and test methods for device embedded substrates. The basic test methods for printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.

Du kan kommentere på alle dele af dette dokument. Forslag vises i ét af to formater:

PDF-version
HTML-version

Hvis du ser indholdsfortegnelsen i venstre side, er det HTML-formatet. For at kommentere skal du åbne de enkelte afsnit ved at klikke på afsnittet i indholdsfortegnelsen.

Hvis du i stedet bliver bedt om at downloade et dokument, er det PDF-formatet. Du skal åbne dokumentet i et separat vindue og derefter kommentere ved at angive afsnitsnummer eller -tekst i "Sektion". Der er mere vejledning, når du har klikket på "Læs forslag".

For at afsende kommentar til Dansk Standard, skal du klikke på "Send kommentar" for det aktuelle afsnit.. Hvis du ønsker at arbejde videre med dine kommentarer, skal du i stedet klikke på "Gem kommentar til senere redigering".

Du kan tilføje og ændre i gemte kommentarer, men hvis du sender kommentaren, kan du ikke vende tilbage for at redigere.

Hvis du har gemte kommentarer, som ikke er afsendt, vil du, før høringsperioden udløber, blive mindet om, at du har ikke-afsendte kommentarer.