Detaljer på forslag

Forslagstitel på sprog (en): Environmental testing – Part 2-83: Tests – Test tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Nummer:DSF/prEN IEC 60068-2-83:2024
Type:Forslag
Kilde:CLC
Udvalg:V-001
Udvalgsnavn:Administrativ behandling
Forslag udgivet:9. sep 2024
Kommentarfrist:6. nov 2024
Antal kommentarer:0
Emneområder:
Beskrivelse af forslaget:This part of IEC 60068 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder paste. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass – fail purposes. NOTE – Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.

Du kan kommentere på alle dele af dette dokument. Forslag vises i ét af to formater:

PDF-version
HTML-version

Hvis du ser indholdsfortegnelsen i venstre side, er det HTML-formatet. For at kommentere skal du åbne de enkelte afsnit ved at klikke på afsnittet i indholdsfortegnelsen.

Hvis du i stedet bliver bedt om at downloade et dokument, er det PDF-formatet. Du skal åbne dokumentet i et separat vindue og derefter kommentere ved at angive afsnitsnummer eller -tekst i "Sektion". Der er mere vejledning, når du har klikket på "Læs forslag".

For at afsende kommentar til Dansk Standard, skal du klikke på "Send kommentar" for det aktuelle afsnit.. Hvis du ønsker at arbejde videre med dine kommentarer, skal du i stedet klikke på "Gem kommentar til senere redigering".

Du kan tilføje og ændre i gemte kommentarer, men hvis du sender kommentaren, kan du ikke vende tilbage for at redigere.

Hvis du har gemte kommentarer, som ikke er afsendt, vil du, før høringsperioden udløber, blive mindet om, at du har ikke-afsendte kommentarer.