Detaljer på forslag

Informationsteknologi – 3D-printning og -scanning – Tekniske krav til AMSP-produktdatabeskyttelse

Nummer:DSF/ISO/IEC DIS 23955

Type:Forslag

Udvalg:S-858

Kommentarfrist:17. jan 2025

Dette forslag kan ikke længere ses. Kommentarer afgivet på dette forslag er samlet og vil blive behandlet af det ansvarlige udvalg.